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【おかやまものづくりメールニュースNo533】各種セミナー・シンポジウム等の開催情報について
各種セミナー・シンポジウム等の開催情報について取りまとめましたので、お知らせいたします。
【1】MPIP“有機・バイオ材料拠点”セミナー
「量子ビームを用いたゴムの構造解析」
https://www.aist.go.jp/chugoku/ja/event/2022fy/0131.html
開催日時
令和5年1月31日(火曜日)13時30分~15時00分
開催方法
オンライン開催(Zoom)
主催
国立研究開発法人産業技術総合研究所中国センター
定員
100名(先着順)
参加費
無料
プログラム
「量子ビームを用いたゴムの構造解析」
京都大学 化学研究所 複合基盤化学研究系 教授 竹中 幹人 氏
申込方法
下記URLをご覧ください。
https://www.aist.go.jp/chugoku/ja/event/2022fy/0131.html
申込締切
令和5年1月27日(金曜日)
お問合せ先
産業技術総合研究所中国センター 担当:井上、宮瀧、柳下
E-mail:M-c-seminar-ml@aist.go.jp
【2】第二回デジタル先進企業視察
「株式会社テクノア トップベンダーが社内で行うDX」
https://www.optic.or.jp/okayama-ssn/event_detail/index/2765.html
開催日時
令和5年2月15日(水曜日)14時00分~16時10分
開催方法
オンライン開催(Zoom)
主催
岡山県
財団法人岡山県産業振興財団
対象者
県内中小企業の経営者、管理・監督者、担当者(業種不問)
定員
上限なし
参加費
無料
プログラム
オンライン企業視察「トップベンダーが社内で行うDX」
株式会社テクノア(岐阜県岐阜市本荘中ノ町)
業務内容:業務用パッケージソフト開発/販売 等
創業:昭和56年
資本金:7280万円
従業員:345名
申込方法
下記URLをご覧ください。
https://www.optic.or.jp/okayama-ssn/event_detail/index/2765.html
申込締切
令和5年2月10日(金曜日)
お問合せ先
公益財団法人岡山県産業振興財団 経営支援部 中小企業支援課 担当:平松
Tel:086-286-9626、Fax:086-286-9627
E-mail:sinfo@optic.or.jp
【3】理研シンポジウム:第15回技能継承フォーラム
「ものづくり技能継承の現状と展望」
https://www.riken.jp/pr/events/symposia/20230120_1/index.html
開催日時
令和5年1月20日(金曜日)13時30分~17時20分
開催方法
ハイブリッド開催
対面(会場:板橋区立ものづくり研究開発連携センターMIC-2)
オンライン
主催
国立研究開発法人理化学研究所 開拓研究本部 大森素形材工学研究室
共催
国立研究開発法人産業技術総合研究所
東京都板橋区
対象者
研究者
参加費
無料
プログラム(敬称略)
<第1部:ポリシングの新しい知見>
・「CMP(機械的化学的研磨)における最近の研究動向-新奇CMP法とその装置化技術に至る研究開発の経緯を含めて-」
九州大学 名誉教授/理化学研究所大森素形材工学研究室 土肥 俊郎
・「固体電解質を用いた環境調和型電気化学機械研磨」
立命館大学 村田 順二
<第2部:ものづくり事例紹介>
・「生産現場における技術と技能と経験値」
株式会社シギヤ精機製作所 松本 耕、永尾 公壮(理化学研究所大森素形材工学研究室)
・「鍛造加工テンプレートと技能継承」
産業技術総合研究所 梶野 智史
・総括
申込方法
下記URLをご覧ください。
https://www.riken.jp/pr/events/symposia/20230120_1/index.html
【4】繊維学会第204回被服科学研究委員会
https://www.fiber.or.jp/jpn/organization/committee/clothes/230128.pdf
開催日時
令和5年1月28日(土曜日)14時00分~15時30分
開催方法
オンライン開催(Zoom)
主催
一般社団法人繊維学会 被服科学研究委員会
参加費
無料
プログラム
「ビニロンの製造技術と用途展開について」
株式会社クラレ 繊維カンパニー 繊維資材事業部 生産・加工管理部 岩崎 嘉宏 氏
申込方法
下記URLをご覧ください。
https://www.fiber.or.jp/jpn/organization/committee/clothes/230128.pdf
申込締切
令和5年1月18日(水曜日)
お問合せ先
大妻女子大学 平井 郁子
E-mail:i-hirai@otsuma.ac.jp